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台积电(TSM.US)董事长:6月底前可满足客户对汽车芯片最低需求

2021-05-11| 发布者: 沃森网| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 台积电(TSM.US)董事长刘德音(MarkLiu)表示,公司去年12月就得知芯片短缺的消息,今年1月已尽可能为汽车制造商提供......
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  台积电(TSM.US)董事长刘德音(Mark Liu)表示,公司去年12月就得知芯片短缺的消息,今年1月已尽可能为汽车制造商提供车用芯片,预计6月底前能够满足客户对汽车芯片的“最低需求”。

  刘德音表示,这并不代表着汽车芯片短缺将在两个月后结束。供应链存在时间延迟的问题,特别是汽车芯片领域,供应链既长且复杂,整个供应链时间长度约7到8个月之久。

  据了解,由于芯片短缺,世界各地的汽车制造商都在关闭组装线。虽然这种短缺首先影响的是汽车制造商,但后来已经蔓延到消费电子等其他行业。

(文章来源:智通财经网)



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